尹 “반도체가 민생” 26조원 지원한다
반도체 ‘錢의 전쟁’ 총력전 금융지원·펀드 조성에 18조원 “혜택 70%는 중견·중기가 받아”
| 2024. 05.24(금) 04:24 |   |
|
미중 전략경쟁이 불을 댕긴 ‘칩 워’(반도체 전쟁)에 일본과 유럽연합(EU), 대만까지 참전해 수조~수십조원대의 정부 보조금을 퍼붓는 상황에서 뒤처지지 않기 위해서다.
일각에선 ‘국가 재정을 통한 현금 지급’이 필요하다는 지적이 끊이지 않지만, 정부는 ‘정책금융·민간펀드·세제지원’ 방식을 고수하기로 했다.
윤 대통령은 이날 용산 대통령실에서 제2차 경제이슈점검회의를 열고 ‘반도체 생태계 종합지원 방안’을 발표했다.
총 26조원 규모로 최상목 부총리 겸 기획재정부 장관이 지난 10일 밝힌 ‘10조원’에서 두 배 이상 커졌다.
정부는 지원액의 70%인 18조 1000억원을 금융지원(17조원)과 펀드 조성(1조 1000억원)에 투입하기로 했다. 올해 안에 산업은행에 17조원 규모의 반도체 금융지원 프로그램을 신설해 관련 기업들에 우대금리로 대출한다. 기존 3000억원 규모로 조성 중인 반도체 생태계 펀드는 1조 1000억원으로 확대한다. 윤 대통령은 “기업이 공장 신축, 라인 증설과 같은 설비에 막대한 자금을 투자하다 보니 유동성 문제가 발생한다”면서 “산업은행의 지원 프로그램으로 어려움이 해소될 것”이라고 말했다.
반도체 클러스터(국가산업단지)가 들어서는 데 필요한 도로·용수·전력 등 인프라 지원에는 2조 5000억원을 투자한다.
경기 용인에 조성되는 첨단 시스템 반도체 클러스터 착공에 걸리는 기간은 7년(2024~2031년)에서 절반으로 단축할 계획이다.
윤 대통령은 “시간이 보조금이고 문제 대응 속도가 가장 중요하다”고 강조했다.
R&D·인력 양성에는 내년부터 2027년까지 3년간 5조원 이상 투입한다. 2022년부터 올해까지 들인 3조원에서 2조원 증액했다.
최 부총리는 “첨단 패키징, 미니팹(fab·공장) 구축 등 R&D 사업 예비타당성조사를 조속히 마무리하고 그 결과를 내년 예산안에 반영할 계획”이라고 말했다.
윤 대통령은 현재 시행 중인 반도체 시설투자 세액공제(K칩스법)와 R&D 세액공제 혜택을 부각하며 현금성 보조금 지원엔 거듭 선을 그었다.
그는 “R&D와 설비 투자금의 일정 비율을 국가가 환급해 주는 것으로 보조금이나 다를 바 없다”고 강조했다. 그러면서 “올해 일몰되는 세액공제를 연장해 기업이 R&D와 설비 투자에 어려움을 겪지 않도록 하겠다”고 밝혔다.
이는 조세특례제한법 개정 사안으로 현재 국회에 계류 중이다.
세액공제 방식 지원이 ‘부자 감세’라는 비판도 반박했다. 윤 대통령은 “이번 반도체 산업 종합지원 프로그램의 70% 이상은 중소·중견기업이 혜택을 받는다”고 말했다.
이어 “세제 지원으로 기업 투자가 확대되면 기업 수익이 늘고 국민은 양질의 일자리를 더 많이 누리게 된다”면서 “세액공제로 보조금을 준다고 해서 세수 결손만 생기는 게 아니라 또 다른 세수를 창출해 결국 우리 경제 규모가 커지고 세수도 확충된다”고 설명했다.
정부 대책에 대한 반응은 엇갈렸다. ‘26조원’이 실질적인 지원액이 아닌데도 마치 ‘보조금’으로 지급하는 것으로 착시를 일으킨다는 비판도 나온다.
이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 “반도체의 국산화율을 높이려면 소부장(소재·부품·장비) 기업은 현금이 많이 필요해 보조금 지원이 절실하다”면서 “현금이 확보돼야 기술력을 유지하고 대기업도 혜택을 보게 돼 국산 반도체가 지속 성장할 수 있는 발판이 만들어진다”고 말했다.
전국타임즈/서울 김남식 기자 ch4895@naver.com 전국타임즈/서울 김남식 기자 의 다른 기사 보기
Fatal error: Call to undefined function banner() in /home/jktimes/public_html/read_db.php3 on line 111